Паяльна паста 138 º, 40 г в банці, Relife RL-404, Чорна / Паста для ремонту електронних компонентів / Паста BGA легко плавка

• Стабільна робота при низьких температурах
• Ідеальна консистенція для трафаретного друку
• Ефективне зчеплення із дрібними SMD-компонентами
• Чистота паяння без зайвого диму та кіптяви
• Захист контактів від передчасного старіння
• Поліпшена формула проти висихання в тарі
• Універсальність для всіх типів друкованих плат

Relife RL-404 є високоякісним припійним складом, розробленим спеціально для обслуговування сучасних гаджетів. Завдяки унікальній формулі зі сплавом олова та вісмуту (Sn42/Bi58) паста плавиться при 138 °C, що критично важливо для захисту процесорів і модулів пам'яті від фатального перегріву. Продукт незамінний при роботі з багатошаровими платами смартфонів, планшетів та цифрових камер, де потрібна гранична обережність та ювелірна точність термічної дії.

Текстура пасти Relife RL-404 забезпечує легке видавлювання та рівномірний розподіл маски, виключаючи розбризкування при нагріванні. Вона гарантує відмінну електропровідність та високу механічну міцність сформованих кульок припою. Продукт мінімізує кількість шламу, залишаючи після себе лише незначний прозорий наліт, який не викликає корозії. Використання цієї пасти значно підвищує відсоток успішних ремонтів та скорочує час на монтаж складних BGA-вузлів. Компактна ємність надійно захищає вміст від дії повітря.

• Тип продукту: BGA паяльна паста, легкоплавка
• Призначення: паяння та ремонт SMT-компонентів та BGA-мікросхем
• Температура плавлення: 138 °C
• Склад сплаву: Sn42 / Bi58
• В'язкість при 25 °C: 178 ± 10 Pa·s
• Розмір частинок: 20–38 µm
• Зміст флюсу: 9 ± 0,5%
• Вага: 40 г
• Формат упаковки: пластикова баночка
• Особливості: хороша змочуваність, рівномірне нанесення, низьке теплове навантаження

• Паста для паяння BGA Relife RL-404
• Упаковка